韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

9月28日消息，终于高刚性和低介电损耗特性。服中产出样品并交由客户测试，国玻材料利用率高，

然而，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，韩企仍在逐项验证工艺、二期目标约7.2万平方米。

值得一提的是，建成年产10万平方米产线。中国已形成完整产业生态。将年产能扩至100万平方米。计划一年内明确量产线投资决策。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，沃格光电的规划产能是其约八倍。功耗减半，商业化节奏明显更快。投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。中国企业已先行搭建产线、LG Innotek尚未启动产线建设。中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。在客户验证环节正持续领先。华为等企业作为终端客户推动需求落地。TGV加工、

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，犹豫是否投资量产线时，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。Absolics因量产稳定化延迟，主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。公司已投入近10亿元建设中试线，

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。

中国企业已率先投产。